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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Ergebnis

Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion


DVS-Nr.: 10.068 /
IGF-Nr.: 17.420 N
Laufzeit: 01.09.2012 - 28.02.2015

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen


DVS-Nr.: 10.066 /
IGF-Nr.: 17.456 N
Laufzeit: 01.04.2012 - 31.12.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Einfluss des Lotpastendrucks auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMD-Komponenten auf Leiterplatten


DVS-Nr.: 07.065 /
IGF-Nr.: 17.405 N
Laufzeit: 01.02.2012 - 31.10.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD


DVS-Nr.: 10.064 /
IGF-Nr.: 17.370 B
Laufzeit: 01.12.2011 - 30.11.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Laserstrahlfügen metallischer Funktionswerkstoffe in der Mikrotechnik


DVS-Nr.: 10.063 /
IGF-Nr.: 16.933 N
Laufzeit: 01.08.2011 - 31.01.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

MAXIKON Zuverlässige Kontaktierung von Höchstleistungsbauelementen in der Leistungselektronik durch innovative Bändchen- und Litzeverbindungen


DVS-Nr.: 10.065 /
IGF-Nr.: 17.240 B
Laufzeit: 01.07.2011 - 30.06.2013

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung


DVS-Nr.: 10.062 /
IGF-Nr.: 16.672 N
Laufzeit: 01.08.2010 - 31.12.2012

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Wandlung von Abwärme in elektrische Energie –Entwicklung und Herstellung eines thermoelektrischen Generators aus nanokristallinem Silizium unter Berücksichtigung ökologischer Gesichtspunkte


DVS-Nr.: 10.901 /
IGF-Nr.: 00.364 Z
Laufzeit: 01.08.2010 - 31.01.2013

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Entwicklung einer Fügetechnologie für die Mikro- und Elektrotechnik unter Ausnutzung der Schmelztemperaturabsenkung bei kleinsten Partikeln


DVS-Nr.: 10.060 /
IGF-Nr.: 16.279 N
Laufzeit: 01.12.2009 - 31.05.2012

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik


DVS-Nr.: 10.056 /
IGF-Nr.: 16.174 N
Laufzeit: 01.08.2009 - 31.07.2011

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Klebe- und Dichttechnik


DVS-Nr.: 10.055 /
IGF-Nr.: 16.173 N
Laufzeit: 01.08.2009 - 31.01.2012

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Wärme- und eigenspannungsarmes Fügen für die Mikrotechnik


DVS-Nr.: 10.052 /
IGF-Nr.: 15.912 N
Laufzeit: 01.04.2009 - 30.09.2011

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

DVS-Veranstaltungen