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FA 10
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MAXIKON Zuverlässige Kontaktierung von Höchstleistungsbauelementen in der Leistungselektronik durch innovative Bändchen- und Litzeverbindungen


IGF-Vorhaben-Nr.: 17.240 B
Laufzeit: 01.07.2011 - 30.06.2013

Forschungseinrichtungen:
  1. Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
  2. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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Vorhabenbeschreibung: