Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.
Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.
Aus den Forschungsfeldern
Leiterplatten-Elektronik
Leistungselektronik
MEMS/Sensorik
Elektrische Kontakte
Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung
ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte
Automobilelektronik, Verkehr
Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklischer thermischer Beanspruchung
Artfremdes Mikro-Strahlschweißen von Titan mit Nitinol und nichtrostenden Stählen zur Herstellung eines biokompatiblen Materialverbunds unter Verwendung von Zusatzwerkstoffen