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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Vorhaben

Einflussgrößen-Wirkungsanalyse zur Lebensdauerabschätzung hoch stabiler Verbindungen für neue Halbleiter und Aufbautechnik der Leistungselektronik


DVS-Nr.: 10.3495 /
IGF-Nr.: 01IF23357N
Laufzeit: 01.08.2024 - 31.01.2027

Weitere Informationen
FA 10
Vorhaben

Aluminium-Pillars als neues Material im Advanced Packaging


DVS-Nr.: 10.3687 /
IGF-Nr.: 01IF23173N
Laufzeit: 01.05.2024 - 31.10.2026

Weitere Informationen
FA 10
Vorhaben

Induktives Sinterwerkzeug für den Multichip Die-Attach leistungselektronischer Komponenten


DVS-Nr.: 10.3624 /
IGF-Nr.: 01IF23081N
Laufzeit: 01.11.2023 - 30.04.2026

Weitere Informationen
FA 10
Vorhaben

Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklischer thermischer Beanspruchung


DVS-Nr.: 10.3622 /
IGF-Nr.: 01IF22920N
Laufzeit: 01.06.2023 - 31.05.2025

Weitere Informationen
FA 10
Vorhaben

Grundlagenuntersuchungen zum Laserstrahllöten im sichtbaren Wellenlängenbereich für bauteilangepasste Energieeinbringung


DVS-Nr.: 10.3608 /
IGF-Nr.: 01IF22770N
Laufzeit: 01.03.2023 - 31.05.2025

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Datenbasierte Modellierung des Selektivwellenlötens zur Vorhersage der Lötqualität


DVS-Nr.: 10.3494 /
IGF-Nr.: 01IF22131N
Laufzeit: 01.04.2022 - 30.09.2024

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Artfremdes Mikro-Strahlschweißen von Titan mit Nitinol und nichtrostenden Stählen zur Herstellung eines biokompatiblen Materialverbunds unter Verwendung von Zusatzwerkstoffen


DVS-Nr.: 10.3395 /
IGF-Nr.: 01IF21601N
Laufzeit: 01.01.2021 - 31.12.2022

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik


DVS-Nr.: 10.3299 /
IGF-Nr.: 01IF21347N
Laufzeit: 01.09.2020 - 31.05.2023

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik


DVS-Nr.: 10.3245 /
IGF-Nr.: 01IF20901N
Laufzeit: 01.04.2020 - 30.09.2022

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und schweißen von elektrischen Leistungsverbindern für die Leistungselektronik


DVS-Nr.: 10.3197 /
IGF-Nr.: 20.927 N
Laufzeit: 01.02.2020 - 31.01.2022

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien


DVS-Nr.: 10.100 /
IGF-Nr.: 20.823 BR
Laufzeit: 01.02.2020 - 31.07.2022

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Feinkontaktierung thermisch empfindlicher Werkstoffe der Elektrotechnik mittels kurzen Laserpulsen


DVS-Nr.: 10.3104 /
IGF-Nr.: 20.895 N
Laufzeit: 01.10.2019 - 31.12.2021

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

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