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FA 10
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Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
IGF-Vorhaben-Nr.:
16.672 N
Laufzeit:
01.08.2010
-
31.12.2012
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und Verbindungstechnik
- Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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