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FA 10
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Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Klebe- und Dichttechnik
IGF-Vorhaben-Nr.:
16.173 N
Laufzeit:
01.08.2009
-
31.01.2012
Forschungseinrichtungen:
- Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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