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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Ergebnis

Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower)


DVS-Nr.: 10.800 /
IGF-Nr.: 19.230 N
Laufzeit: 01.10.2016 - 31.03.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)


DVS-Nr.: 10.902 /
IGF-Nr.: 18.476 N
Laufzeit: 01.07.2016 - 31.12.2018

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Herstellung von Kupfermetallisierungen auf Leistungsbauelementen mittels kaltaktiven Atmosphärenplasmas


DVS-Nr.: 10.084 /
IGF-Nr.: 19.101 N
Laufzeit: 01.04.2016 - 30.09.2018

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (RMS)


DVS-Nr.: 10.093 /
IGF-Nr.: 19.069 B
Laufzeit: 01.03.2016 - 30.11.2018

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Erarbeitung einer induktiven Fügetechnologie zum Bonden von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)


DVS-Nr.: 10.094 /
IGF-Nr.: 18.989 B
Laufzeit: 01.01.2016 - 31.03.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Laser-Mikroschweißen von Nitinol/Stahl- und Nitinol/Titan-Mischverbindungen in der Medizintechnik


DVS-Nr.: 10.083 /
IGF-Nr.: 18.703 N
Laufzeit: 01.04.2015 - 30.09.2017

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Stabilität von scannerbasierten Laserbearbeitungsverfahren im industriellen Einsatz


DVS-Nr.: 10.070 /
IGF-Nr.: 17.746 N
Laufzeit: 01.01.2014 - 31.08.2016

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Erhöhung der Lötsicherheit beim Einsatz mikrolegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen


DVS-Nr.: 10.076 /
IGF-Nr.: 17.941 N
Laufzeit: 01.12.2013 - 30.11.2015

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik


DVS-Nr.: 10.073 /
IGF-Nr.: 00.491 Z
Laufzeit: 01.07.2013 - 31.12.2015

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten


DVS-Nr.: 10.074 /
IGF-Nr.: 17.790 B
Laufzeit: 01.07.2013 - 31.12.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen


DVS-Nr.: 10.071 /
IGF-Nr.: 17.624 N
Laufzeit: 01.12.2012 - 30.11.2014

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE"


DVS-Nr.: 10.069 /
IGF-Nr.: 16.990 B
Laufzeit: 01.09.2012 - 28.02.2015

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

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