Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.
Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.
Aus den Forschungsfeldern
Leiterplatten-Elektronik
Leistungselektronik
MEMS/Sensorik
Elektrische Kontakte
Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung
ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte
Automobilelektronik, Verkehr
Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower)
Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen