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FA 10
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Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik
IGF-Vorhaben-Nr.:
00.491 Z
Laufzeit:
01.07.2013
-
31.12.2015
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und Verbindungstechnik
- Fak. f. Elektro-. u. Informationstechn. Institut für Elektrische Energiesysteme
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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