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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Ergebnis

Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten


DVS-Nr.: 10.050 /
IGF-Nr.: 15.441 B
Laufzeit: 01.07.2008 - 30.06.2010

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Bedeutung der Fügeteiloberflächen für die Wärmeleitung von Klebverbindungen


DVS-Nr.: 10.053 /
IGF-Nr.: 15.674 N
Laufzeit: 01.06.2008 - 31.05.2010

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik


DVS-Nr.: 10.051 /
IGF-Nr.: 15.442 N
Laufzeit: 01.06.2008 - 31.05.2010

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik


DVS-Nr.: 10.048 /
IGF-Nr.: 15.244 B
Laufzeit: 01.07.2007 - 30.06.2009

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen


DVS-Nr.: 10.001 /
IGF-Nr.: 15.114 N
Laufzeit: 01.07.2007 - 31.03.2009

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Optimierte örtliche und zeitliche Pulsformung beim Laserstrahl-Mikroschweißen von Kupfer-Aluminium-Verbindungen mit metallischen Beschichtungen


DVS-Nr.: 10.047 /
IGF-Nr.: 14.816 N
Laufzeit: 01.07.2006 - 30.06.2008

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik


DVS-Nr.: 10.042 /
IGF-Nr.: 14.819 N
Laufzeit: 01.06.2006 - 31.08.2008

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppe


DVS-Nr.: 10.044 /
IGF-Nr.: 14.427 N
Laufzeit: 01.07.2005 - 30.06.2007

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien


DVS-Nr.: 10.045 /
IGF-Nr.: 14.428 B
Laufzeit: 01.06.2005 - 31.05.2007

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritisch rheologischen Eigenschaften


DVS-Nr.: 10.039 /
IGF-Nr.: 13.920 B
Laufzeit: 01.02.2005 - 30.04.2007

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale Packages


DVS-Nr.: 10.040 /
IGF-Nr.: 13.821 N
Laufzeit: 01.02.2005 - 30.06.2007

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung


DVS-Nr.: 10.036 /
IGF-Nr.: 13.593 N
Laufzeit: 01.03.2004 - 31.08.2006

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

DVS-Veranstaltungen