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FA 10
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Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik
IGF-Vorhaben-Nr.:
14.819 N
Laufzeit:
01.06.2006
-
31.08.2008
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und Verbindungstechnik
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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