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FA 10
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Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik


IGF-Vorhaben-Nr.: 15.244 B
Laufzeit: 01.07.2007 - 30.06.2009

Forschungseinrichtungen:
  1. Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
  2. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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Vorhabenbeschreibung: