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FA 10
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Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale Packages
IGF-Vorhaben-Nr.:
13.821 N
Laufzeit:
01.02.2005
-
30.06.2007
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und Verbindungstechnik
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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