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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Ergebnis

Wirkanalyse von Selbstheilungsmechanismen für thermoplastische, mediendichte Spritzgussgehäuse – SelHG


DVS-Nr.: 10.2239 /
IGF-Nr.: 20.177 N
Laufzeit: 01.08.2019 - 30.04.2022

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Untersuchung der Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Bauelementen


DVS-Nr.: 10.101 /
IGF-Nr.: 20.115 N
Laufzeit: 01.07.2019 - 31.12.2021

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Montageprozess für Sensoren und Aktoren auf Basis der Niedertemperatur-Verbindungstechnik


DVS-Nr.: 10.3101 /
IGF-Nr.: 20.460 N
Laufzeit: 01.01.2019 - 30.06.2021

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Einflussgrößen-Wirkungsanalyse zur einfachen Lebensdauerabschätzung hoch stabiler Verbindungen in der Leistungselektronik


DVS-Nr.: 10.090 /
IGF-Nr.: 20.137 BG
Laufzeit: 01.11.2018 - 30.04.2021

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Induktives Sintern von gedruckten mikro- und nanoskalierten Zwischenschichten zum Fügen mikroelektronischer Komponenten


DVS-Nr.: 10.099 /
IGF-Nr.: 20.120 BR
Laufzeit: 01.06.2018 - 31.05.2021

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen


DVS-Nr.: 10.082 /
IGF-Nr.: 19.539 N
Laufzeit: 01.01.2018 - 31.12.2020

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles (Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles)


DVS-Nr.: 10.098 /
IGF-Nr.: 00.209 E
Laufzeit: 01.09.2017 - 31.08.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Auswirkungen von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötens auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen


DVS-Nr.: 10.080 /
IGF-Nr.: 19.468 B
Laufzeit: 01.04.2017 - 30.09.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Heterogene Integration von Substraten mittels nanoporöser Metallschichten


DVS-Nr.: 10.088 /
IGF-Nr.: 19.392 B
Laufzeit: 01.03.2017 - 31.08.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Methodenentwicklung zur quantitativen Bewertung und Vorhersage der Alterung von Klebungen unter [Hoch-] Temperatur-Belastung


DVS-Nr.: 10.085 /
IGF-Nr.: 18.879 N
Laufzeit: 01.01.2017 - 31.03.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Mikro-Elektronenstrahlschweißen der Mischverbindungen aus Nitinol und nichtrostenden Stählen ohne Zusatzwerkstoff


DVS-Nr.: 10.087 /
IGF-Nr.: 19.282 N
Laufzeit: 01.12.2016 - 28.02.2019

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Korrelation von Schertestergebnissen und Zuverlässigkeit feinkristalliner Aluminium-basierter Dickdrahtbondkontakte


DVS-Nr.: 10.095 /
IGF-Nr.: 19.271 B
Laufzeit: 01.11.2016 - 30.04.2019

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

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