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FA 10
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Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen


IGF-Vorhaben-Nr.: 19.539 N
Laufzeit: 01.01.2018 - 31.12.2020

Forschungseinrichtungen:
  1. Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik - FAPS
Fachgebiete:
GC Elektrotechnik, Elektronik, Elektroniksysteme,
GD Mess- und Regelungstechnik, Sensorik, Mikrosystemtechnik, auch: Automatisierungstechnik
MB Fertigungstechnik, auch: Umformtechnik, Fügetechnik, Oberflächentechnik,
MA Produktionstechnologien, auch: Konstruktion
Wirtschaftszweige:
26 Herstellung von Datenverarbeitungsgeräten, elektronischen und optischen Erzeugnissen, 28 Maschinenbau
63 Informationstechnologie, 61 Telekommunikation

Vorhabenbeschreibung:

* Forschungsziel Im Rahmen des Forschungsvorhabens sollen sowohl das Leiterplattendesign als auch Prozessparameter der Wellen- und Selektivlötverfahren für die gesicherte Verarbeitung von anspruchsvollen Baugruppen aus Leistungselektronik nach Abnahmekriterien der IPC-610 untersucht werden. Basis der Evaluation sind simulationsgestützte Modelle zur rechnergestützten Analyse der Wechselwirkungen aus Leiterplattendesign, Bauelementspektrum und Anlagen- / Prozessparameter der zu untersuchenden Wellen- und Selektivlötprozesse. * Wirtschaftliche Bedeutung für KMU Das Forschungsvorhaben soll hierbei signifikante Unterstützung leisten. Dabei soll zunächst die Prüfbarkeit des Leiterplattendesigns hinsichtlich kritischer Positionen erarbeitet werden. Weiterhin soll die Zeit zur Anlagenparametrierung und zur Herstellung von Versuchslötungen durch eine optimierte Prozessführung deutlich reduziert werden. Insofern ergibt sich für EMS und KMU die Möglichkeit, die im Vorhaben erlangten Ergebnisse aufzugreifen und bei Kundenanfragen eine schnellere Abschätzung hinsichtlich der Verarbeitbarkeit treffen bzw. Empfehlungen hinsichtlich des Leiterplattendesigns und der Anlagentechnik geben zu können. * Transfer und beabsichtigte Umsetzung der Forschungsergebnisse Die erarbeiteten Ergebnisse werden sowohl über den Projektbegleitenden Ausschuss als auch über den Lehrstuhl FAPS in die Praxis transferiert: Präsentation der Forschungsergebnisse im Projektbegleitenden Ausschuss und Wissensaustausch mit Industrievertretern, die an einer direkten Anwendung der Ergebnisse interessiert sind; Veröffentlichungen in nationalen und internationalen Zeitschriften und auf Kongressen / Veranstaltung von Fachseminaren; Nutzung der Ergebnisse durch die Mitglieder der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS; Aufnahme der gewonnen Ergebnisse in den Lehrbetrieb zur Ausbildung der Studenten; Nutzung in Beratungsgesprächen des Lehrstuhls mit weiteren Industriepartnern, v. a. KMU