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FA 10

Fachausschuss

Mikroverbindungs-technik

Fachausschuss 10

Mikroverbindungstechnik

Motivation: Wir sind die Expertenplattform für Wissenschaft, Hersteller und Anwender für anwendungsorientierte, innovative Forschung in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den strategischen Marktfeldern. Die dafür erforderlichen Technologien werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Aus den Forschungsfeldern

  • Leiterplatten-Elektronik
  • Leistungselektronik
  • MEMS/Sensorik
  • Elektrische Kontakte
  • Materialherstellung, Equipment für Fertigung und Qualitätssicherung

ergeben sich in den strategischen Marktfeldern folgende Forschungsschwerpunkte

Automobilelektronik, Verkehr

  • Kompakte, leichte und energieeffiziente Antriebs- und Wandlerysteme
  • Mechatronische Integration, vernetzte Sensorik, Aktuatorik, HF-Systeme
  • Energie
    • Effiziente regenerative Energieerzeugung, verlustarme Wandlung
    • „Intelligente“ Netze, Speicherung

Industrie-, Gebäudetechnik, Beleuchtung

  • Schnelle Regelung hoher Leistungen, Energiemanagement
  • Vernetzte Sensorik/Aktorik
  • Kosteneffiziente, zuverlässige Beleuchtungssysteme (LED, OLED)
  • Gebrauchsgüter (Wohnen, Heizen, Kommunikation)
    • Energieeffizienz
    • Vernetzung

Medizintechnik

  • Biokompatible, zuverlässige, miniaturisierte Implantate
  • Sensorik und Diagnostik, AmbientAssisted Living
  • Miniaturisierte Energieversorgung, Batterie, Energy-Harvesting, Energiewandler
Ihr Ansprechpartner

DVS Forschung


Lisa Rauscher M. Sc.

Geschäftsführung

Termine

FachausschussEinreichungstermin ProjektskizzeSitzungsterminOrtDetails
FA 10
Mikroverbindungstechnik
09.04.2025
21.05.2025 | 10:00 Uhr
DIN - Deutsches Institut für Normung
FA 10
Mikroverbindungstechnik
16.10.2024
27.11.2024 | 10:00 Uhr
DVS e. V.
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2024
23.04.2024 | 10:00 Uhr
Technische Universität Dresden, IAVT Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206
FA 10
Mikroverbindungstechnik
12.10.2023
23.11.2023 | 10:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Raum 1100
FA 10
Mikroverbindungstechnik
07.03.2023
18.04.2023 | 09:00 Uhr
  • 1

Projekte

FA 10
Ergebnis

Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofügeverfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen


DVS-Nr.: 10.021 /
IGF-Nr.: 12.496 N
Laufzeit: 01.06.2000 - 31.05.2002

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik


DVS-Nr.: 10.024 /
IGF-Nr.: 12.497 B
Laufzeit: 01.06.2000 - 31.05.2002

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nano-Liter-Bereich bei kurzen Taktzeiten


DVS-Nr.: 10.022 /
IGF-Nr.: 12.498 N
Laufzeit: 01.06.2000 - 31.05.2002

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster


DVS-Nr.: 10.019 /
IGF-Nr.: 11.875 B
Laufzeit: 01.12.1998 - 30.11.2000

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Thermosonic-Golddrahtbonden mit selektiver Aufheizung


DVS-Nr.: 10.013 /
IGF-Nr.: 11.383 B
Laufzeit: 01.01.1998 - 31.12.2000

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Mikroapplikation von Glasloten für Anwendungen in der Mikroelektronik


DVS-Nr.: 10.015 /
IGF-Nr.: 11.380 B
Laufzeit: 01.01.1998 - 31.12.2000

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik


DVS-Nr.: 10.016 /
IGF-Nr.: 11.468 N
Laufzeit: 01.01.1998 - 31.12.2000

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Möglichkeiten und klebstoffspezifische Systemgrenzen von Mikroklebverbindungen mit nicht gefüllten Klebstoffen


DVS-Nr.: 10.998 /
IGF-Nr.: 11.000 N
Laufzeit: 01.12.1996 - 30.11.1998

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Erhöhung von Produktivität und Zuverlässigkeit beim Drahtbonden mit Ultraschall durch den Einsatz hochfrequenter Schwingersysteme


DVS-Nr.: 10.009 /
IGF-Nr.: 10.690 B
Laufzeit: 01.05.1996 - 30.04.1998

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Materialtransport in stromdurchflossenen Kupfer-Lot-Kontakten


DVS-Nr.: 10.010 /
IGF-Nr.: 10.617 B
Laufzeit: 01.03.1996 - 28.02.1998

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nicht flexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten


DVS-Nr.: 10.006 /
IGF-Nr.: 10.290 N
Laufzeit: 01.07.1995 - 30.06.1997

Weitere Informationen
FA 10
Ergebnis

Untersuchungen zum kombinierten Einsatz von Ultraschall und Laser beim Bonden in der Hybrid- und SMD-Technik


DVS-Nr.: 10.999 /
IGF-Nr.: 10.234 N
Laufzeit: 01.03.1995 - 30.11.1997

Weitere Informationen

Aktuelle Veranstaltungen

DVS-Veranstaltungen