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FA 10
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Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster
IGF-Vorhaben-Nr.:
11.875 B
Laufzeit:
01.12.1998
-
30.11.2000
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
- Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfahren (ISAF)
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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