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FA 10
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Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbund-werkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit
IGF-Vorhaben-Nr.:
13.636 N
Laufzeit:
01.03.2004
-
31.05.2006
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und Verbindungstechnik
- Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfahren (ISAF)
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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