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FA 10
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Unterrsuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik
IGF-Vorhaben-Nr.:
13.138 B
Laufzeit:
01.03.2002
-
29.02.2004
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
- Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
- Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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