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FA 11
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Ultraschall-Keilbonden im engsten Raster mit feinsten Bonddrähten und modifizierten modifizierten Bondwerkzeugen
IGF-Vorhaben-Nr.:
10.394 B
Laufzeit:
01.10.1995
-
30.09.1997
Forschungseinrichtungen:
- Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
- Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfahren (ISAF)
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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