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FA 10
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Thermosonic Drahtbonden bei Verfarenstemperaturen unter 100°C
IGF-Vorhaben-Nr.:
13.309 B
Laufzeit:
01.05.2002
-
30.04.2004
Forschungseinrichtungen:
- Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
- Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektronik
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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