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FA 10
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Stressarme Montage von Mikrobauteilen mit Mikroklebtechniken


IGF-Vorhaben-Nr.: 13.361 N
Laufzeit: 01.08.2002 - 31.12.2004

Forschungseinrichtungen:
  1. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
  2. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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Vorhabenbeschreibung: