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FA 11
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Optimierung von Bumpsystemen hoher Packungsdichte
IGF-Vorhaben-Nr.:
14.200 D
Laufzeit:
01.05.1991
-
30.04.1993
Forschungseinrichtungen:
- Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
- Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u. Montage
Fachgebiete:
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Wirtschaftszweige:
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