Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen

Vorhabenbeschreibung:

Beim „speziellen Prozess“ Kleben beeinflussen prozessbedingt verschiedene Einflussgrößen die Qualität des gefügten Produktes. Entscheidende Prozessergebnisse können nach wie vor nur unzulänglich zerstörungsfrei geprüft werden.. Zwischenprozessergebnisse wie z.B. ein korrekter Klebstoffauftrag, der relativ einfach optisch erfasst werden kann, sind hier nur hinreichend und erlauben keine Aussage über die Eigenschaften des geklebten Bauteils Im Projekt OMIS Bond soll mittels optisch, mechanisch und induktiv angeregter Shearografie eine Prüftechnik für eine möglichst breite Anwendung in der Klebtechnik etabliert werden, die unter (Groß-)Serien-Bedingungen, aber auch bei Einzelteilprüfungen, eine zerstörungsfreie Prüfung der Klebverbindung erlaubt, wobei eine 100%-Prüfung angestrebt wird. Aufgrund der im Vergleich z.B. zur Thermografie deutlich geringeren Systemkosten wird hier ein besonderer Vorteil für KMU erwartet. Besonderer Wert wird hier – neben der Notwendigkeit der Prozessintegration - auf die Erkennung klebtechnischer Fehler, z. B. sogenannte „kissing bonds“, gelegt, die mittels herkömmlicher zerstörungsfreier Prüfverfahren, wie der konventionellen US-Prüftechnik nicht und auch nur bedingt mittels Thermografie detektiert werden können. Das Vorhaben soll mittels optisch, mechanisch und induktiv angeregter Shearografie neue Wege der Bauteilprüfung in der Klebtechnik eröffnen und in die industrielle Anwendung überführen. Mit Hilfe dieses Forschungsvorhabens wird die wissenschaftliche Grundlage geschaffen, optisch, mechanisch oder induktiv angeregte Shearografie für die ZfP in der Klebtechnik anzuwenden.