Digitale Sichtprüfung von Schweißverbindungen unter Wasser durch hochauflösende optische 3D-Oberflächenrekonstruktion

Vorhabenbeschreibung:

Ziel des Projektes ist es, die klassische Sichtprüfung (VT) von Schweißverbindungen unter Wasser durch ein optisches 3D-Messsystem zu ergänzen. Die Qualität und der Prozess zur Berechnung von 3D-Daten (Konfiguration, Kalibrierung etc.) und deren Zusammenhang mit den Umgebungsbedingungen (Trübung, Salzgehalt etc.) werden wissenschaftlich untersucht. Auf Grundlage von hochauflösenden 2D-(Bild)Daten werden durch photogrammetrische Methoden metrische 3D-(Oberflächen)Daten erzeugt. Die Datengrundlage soll genutzt werden, um Prüfmerkmale abzuleiten und eine teilautomatisierte Vorklassifizierung einer Schweißverbindung zu realisieren. Somit wird so die Grundlage geschaffen, die Datenerhebung digital und raumzeitlich gelöst vom Prüfprozess durchzuführen. Die raue Umgebung unter Wasser sowie physikalischen Grenzen der Optik machen die Entwicklung besonders anspruchsvoll. Wissenschaftliche und praktische Erkenntnisse führen zu Optimierungen der optischen Messtechnik unter Wasser für den speziellen Anwendungsfall der metallisch glänzenden Schweißnaht. Prüfmerkmale der DIN EN ISO 5817 sollen automatisiert abgeleitet und entsprechend der Norm klassifiziert werden können. Der Prüfer erhält neben den hochaufgelösten Bilddaten die Mess- und Prüfergebnisse über eine digitale Schnittstelle und entscheidet über die Klassifizierung einer Schweißverbindung. Im Rahmen der Forschungsarbeiten werden entsprechende DVS-Richtlinien und Merkblätter geschaffen, welche die Sichtprüfung mit dem neuartigen System beschreiben. Da das System auch unter sehr geringen Sichtweiten unter Wasser funktioniert, können KMU unmittelbar einen Nutzen durch flexiblere Taucheinsätze generieren. Durch die belastbare Datengrundlage, der teilautomatisierten Klassifizierung und der automatischen Archivierung entsteht für KMU ein hoher Nutzen in der Dokumentation und der Beweissicherung gegenüber dem Kunden. Zusätzliche Daten führen langfristig zu neuen Geschäftsfeldern, wie bspw. dem 3D-Monitoring.